IGBT高导热陶瓷片TO-220/TO-247/TO-264

用途：可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块（LM78系列、LM317系列、三洋电源厚模、源厚模）、各种音频功放模块（TDA系列）、大功率可控硅模块（欧姆龙系列）、一体化整流模块。和其它电热元件的高温绝缘； 及大功率LED灯电路板散热绝缘

高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准.

2.一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 电磁炉,专用发热设备等电子产品, 设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片: 导热系数:20-30W/M.K, 耐压: 10KV, 耐温: 1000度, 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-254,TO-257,TO-258,TO-264, TO-3P; 非标尺寸可定做, 有SGS环保检测。